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2018深圳国际先进激光加工技术及应用展 手机及3C行业激光加工应用展区
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产品: 浏览次数:1072018深圳国际先进激光加工技术及应用展 手机及3C行业激光加工应用展区 
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最后更新: 2017-10-29 15:50
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“2018深圳国际先进激光加工技术及应用展 手机及3C行业激光加工应用展区”参数说明

展会城市: 深圳 展会类型: 国内展会
型号: 深圳机械展 规格: 深圳机械展
商标: 深圳机械展 包装: 深圳机械展

“2018深圳国际先进激光加工技术及应用展 手机及3C行业激光加工应用展区”详细介绍

简称:深圳激光展、深圳机床展、SIMM深圳机械展时间:2018年3月29日-4月1日地点:深圳会展中心(全馆9个,11万平米)官网:www.simmtime.com同期主题展:激光金属板材加工专题展、汽车行业激光切割与焊接专题展、SIMM深圳机械展金属切削展、金属成形展、机器人及工厂智能化展、工业零件展、工业测量展展会介绍作为全球消费电子业增长最快的地区之一,中国华南地区聚集了众多3C(计算机、通信及消费类电子)生产企业,为与其息息相关的激光厂家提供了巨大的市场需求。随着智能手机及平板电脑等移动电子设备的快速普及,激光加工技术已广泛应用于制造显示屏、集成电路、印制电路板等主要组件、以及机械组件的刻印、切割和焊接。SIMM2018将以“手机及3C行业先进激光技术应用专题展”的新规划全新亮相,重点展示可替代手机及3C领域传统制造工艺的精密切割/焊接/打标等先进激光技术解决方案。展品范围线路板、屏幕及薄膜、脆性材料等激光切割解决方案PCB板激光打孔及切割、半导体晶圆激光加工、精密结构件激光切割及焊接、薄膜激光切割、音量孔激光精密切割、Home键激光切割、激光着色蓝宝石材料加工、陶瓷外壳等脆性材料激光切割、蓝宝石玻璃等材料屏幕激光加工、不锈钢外壳切割、触摸屏的激光加工、外壳激光拉丝等电池、手机框架及功能部件等激光焊接方案摄像头模组激光切割及焊接、射频天线激光焊接、手机电池焊接、内部结构件焊接、扬声器、手机框架焊接、电子元件焊接等机身外壳、功能配件及电子元器件等激光打标方案键盘透光打标、塑胶配件打标、电子元器件打标及焊接、SIM卡打标、机身LOGO打标等历届部分知名品牌通快TRUMPF、大族Hanslaser、IPG、相干Coherent、理波Newport、华工科技、海目星、铭镭激光、天弘激光、光大激光、大族粤铭激光、泰德激光、德龙激光、迅镭激光、创鑫、锐科、楚天、贰陆光电、卡门哈斯、光韵达、领创激光、宏山激光等部分优质采购商名单比亚迪、富士康、蓝思科技、闻泰、华星光电、欧菲光、玉晶光电、三星半导体、伟创力、深南电路、德赛电池、欣旺达、三安光电、飞利浦、中芯国际、方正微电子、南科集团、紫光等同期会议:2018第七届中国手机产业年会(筹备中)手机产业链上下游、手机方案商、主板芯片制造商、摄像头模组制造商、电池电源商深圳市环悦会议展览有限公司深圳市协广会议展览有限公司深圳市机械行业协会陈毅强0755-83459886手机:15817497192(同微信)mkt15@simmexpo.com陈超0755-88323713手机:18673673915(同微信)mkt24@simmexpo.com深圳市福田区深南大道6021号喜年中心A座1218室
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